修了試験 2015-01-25実施分 基本情報技術者試験 問22

解説

正解は3です。 SoC（System on a Chip）は、CPU、メモリ、周辺回路など、システムに必要な機能を1個の半導体チップにまとめたものです。 スマートフォンや組込み機器で広く使われ、小型化と省電力化に役立ちます。 【選択肢別解説】 1：× CPUやメモリなどの部品を載せる電子回路基板は、マザーボードの説明です。 チップではなく基板です。 2：× CPU、メモリ、周辺装置の間のデータの受渡しを管理する回路群のチップは、チップセットの説明です。 3：○ 必要な全ての機能を同一の製造プロセスで1枚のチップ上に集積したものがSoCです。 4：× 個別に製造したチップを一つのパッケージに収めて配線するのは、SiP（System in a Package）の説明です。 チップ自体は複数に分かれています。 【ポイント】 SoCは1枚のチップに集積、SiPは複数のチップを一つのパッケージに封止、と対比して覚えます。 SoCは開発費が高い代わりに小型化と高速化に優れ、SiPは異なる製造プロセスのチップを組み合わせやすい利点があります。