正答3
解説
正解は3です。
パラフィン包埋には、組織に浸透させる軟パラフィンと、最終的に包埋する硬パラフィンを使い分けることがあります。
硬パラフィンの融点を問う問題です。
【選択肢別解説】
1：× 38℃は融点として低すぎます。
室温に近く、包埋ブロックが軟らかすぎて薄切できません。
2：× 48℃前後は軟パラフィンの融点に近い温度です。
硬パラフィンの融点ではありません。
3：○ 硬パラフィンの融点は56〜58℃程度で、58℃が最も近いです。
適度な硬さがあり、薄く均一な切片を作れます。
4：× 68℃は硬パラフィンの融点としては高すぎます。
高温での浸透は組織の硬化や収縮を強め、抗原性も損ないやすくなります。
5：× 78℃も高すぎます。
組織の熱による変性が強くなります。
【ポイント】
包埋に用いる硬パラフィンの融点は56〜58℃程度です。
パラフィン溶融器は融点よりやや高い温度（約60℃）に設定します。